東レ 電子基板用防湿絶縁ワニス ペルガンＺスプレー ３００ＭＬ PLZS

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メーカー希望小売価格：オープン

￥6,240
￥6,864 (税込)
送料： ―（ご利用ガイド通り）

商品コード： 131-1144

標準納期：5日

発注単位：1本

商品説明: ●使用温度範囲-45～200度、シリコーン系電子基板用防湿絶縁ワニスです。
●硬化後は強靭で弾力性があり、耐摩耗性を持つコーティング面を形成します。
●溶剤型樹脂コーティングです。
●室温硬化（溶剤揮発後に過熱による硬化促進も可能）可能です。
●良好な接着性を持つため、無鉛はんだと共に使用可能です。
●使用温度範囲-65～200度、シリコーン系電子基板用防湿絶縁ワニスに。
●使用温度範囲：-45～200℃
●UVインジケーター入り（自動検査が可能）
●UL 94 V-0
●UL 746E　認証
●Mil-I-46058C、Amendment 7　承認
●IPC-CC-830、Amendment 1　承認